晶圆厂干法刻蚀科经理
岗位:晶圆厂干法刻蚀科经理
年薪:70万
所在地:武汉
岗位职责:职责:
1、负责完成工程部设定的绩效指标(KPI)。
2、负责按期完成干法刻蚀科新设备(Metal Etch, Dielectric Etch,DRIE,去胶等)选型,评估,设备购置指标 (EPS)以及采购文件的编写。
3、确保干法刻蚀科新设备按期进入工厂并进行安装。同时按期完成设备和工艺调试并用于量产。
4、负责干法刻蚀科的设备和工艺的管理。确保定期设备预防性维护(PM)的执行,工艺文件作规程的建立。
5、确保设备工艺问题的及时解决,最大程度地减少干法刻蚀科设备的停机时间(Down Time)。
6、负责建立和管理维护设备,工艺以及解决设备,工艺问题的工作程序 (SOP),纠正措施 (CA) 和预防性措施 (PA)。
7、确保干法刻蚀科的机台有足够的设备耗材和预防性维护备件。
8、确保干法刻蚀科工艺的稳定性,可靠性和重复性。
9、负责干法刻蚀科工艺的控制方案(Control Plan)的制定,Cp 以及Cpk的改进,工艺失控解决方案 (OCAP)以及SPC的建立和监督。
10、负责干法刻蚀科设备和工艺的持续改进计划 (CIP)的实施,以提高生产效率和质量。
11、协助并配合产品部门解决出现的与干法刻蚀科相关工艺问题, 并根据需求开发新的工艺菜单。
岗位要求:
1、物理/化学/微电子/材料专业硕士以上学历。
2、熟悉Metal Etch, Dielectric Etch, DRIE,去胶等设备及工艺。
3、10年以上8寸(或12寸)半导体晶圆厂Metal Etch, Dielectric Etch, DRIE,去胶等设备及工艺管理经验。
4、统计工艺控制(SPC)知识。
5、良好的团队合作精神和沟通能力。
6、具备较强的抗压能力和良好的沟通能力。
7、良好的分析和解决问题的能力和管理能力。
8、良好的英文阅读能力,能够阅读英文工艺报告及说明书。